<var id="tnxxz"></var>
          <cite id="tnxxz"></cite>

          <mark id="tnxxz"></mark>

          常見(jiàn)問(wèn)題

          SMT加工會(huì )出現哪些焊接的不良現象

          日期:2021-07-27 16:52:18
          SMT加工會(huì )出現哪些焊接的不良現象呢?接下來(lái)將為大家介紹一下這方面的信息:

           

          1、焊點(diǎn)表面有孔:主要是由于引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大造成。

          2、焊錫分布不對稱(chēng):這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的,這個(gè)焊點(diǎn)的強度不夠的時(shí)候,遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

          3、焊料過(guò)少:主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的,該不良焊點(diǎn)強度不夠,導電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

          4、拉尖:主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

          5、焊點(diǎn)發(fā)白:一般是因為電烙鐵溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)而引起的。

          6、焊盤(pán)剝離:焊盤(pán)受高溫后形成的剝離現象,這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。

          7、冷焊:焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng),該不良焊點(diǎn)強度不高,導電性較弱,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

          8、焊點(diǎn)內部有空洞:主要原因是引線(xiàn)浸潤不良,或者是引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導通,但是時(shí)間一長(cháng)元器件容易出現斷路故障。焊料過(guò)多:主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。

          版權所有:昆山騰宸電子科技有限公司 轉載請注明出處
          囯产综合久亚州中文字幕欧,天堂无码精品一区二区,国产熟女福利导航啪啪视频,99婷婷人人澡人人喊人人